1.事實發生日:100/03/11
2.公司名稱:虹冠電子工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用
5.發生緣由:本公司申請股票上市時所出具之承諾事項暨其後續執行情形
6.因應措施:承諾事項內容執行狀況:
(一)除依「初次申請有價證券上市用之公開說明書應行記載事項準則」之規定揭露
相關事項外,尚應於公開說明書特別記載事項乙節中揭露下列事項:
(1)最近3年度及申請(99)年度迄第三季業績變化合理性之評估。
(2)最近3年度及申請(99)年度迄第三季進貨集中合理性之評估。
(3)最近3年度及申請(99)年度迄第三季存貨週轉率偏低、存貨備抵跌價損失偏高原因
及因應措施之評估。
後續執行情形:將於上市用之公開說明書中載明。
(二)為維持經營階層及高階技術人員穩定,請依承諾事項由董事長、總經理及四名技術
高階主管之持股總額提交辦理股票集中保管,並自上市買賣開始日起屆滿一年後始得領
二分之一;其餘股票部份自上市買賣開始日起屆滿二年後始得全數額回。
回後續執行情形:董事長、總經理及四名技術高階主管之持股總額已全數集保完畢。
7.其他應敘明事項:無。
<摘錄公開資訊觀測站>
非未上市公司暫無交易資訊

股東會訊息
最近一期股東常會已於 100/06/24 結束

股東權息通知
99年將配發 0.8元股息 20股股利
99年辦理換票,換股比率: 0.00