市調機構IHS iSuppli最新調查指出，全球半導體市場庫存水位去年第3季上升到令人擔憂的水準，但第4季已大幅削減，今年第1季因應預期中的需求，晶片商開始存貨，晶片庫存水位將升高。
不過，除非半導體大廠出現較大的波動，本季庫存提升不會替產業帶來顯著影響。
對於本季半導體庫存隨景氣好轉提升，業界認為，這可能意味著下季需求不會有強勁反彈，如同台積電董事長張忠謀日前指出，台積電客戶在本季備庫存動作太積極，下季營收將從本來預期的強勁反彈，回到正常反彈。
IHS iSuppli表示，由於全球經濟相關指標以及半導體、終端設備市場的預測趨向樂觀，本季晶片庫存歷經去年第4季去化後將回升。
該機構統計，2012年第4季全球晶片供應商庫存天數（Days of inventory，DOI）與第3季相較減少了5%，大於IHS原先估計減少1.5%；以金額計，2012年第4季晶片庫存減少了約5%，幅度也高於原先預測的3%。
其中，IHS iSuppli分析師雪倫（Sharon Stiefel）表示，去年第4季，大多數晶片供應商抱持積極態度去化庫存，其中，英特爾削減超過5億美元庫存，規模超越其他晶片廠商。手機晶片大廠高通去年第4季因市場需求強勁，庫存不增反減，季增2.47億美元，成長幅度24%。<擷錄經濟>
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