USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振，電源的高整合晶片IS917。
IS917有更高的整合度，將外部關鍵零件全部內建置主控內部，外部所需零件比同業其他方案更少，可大幅降低成本，同時也具有更高效能但低耗電的優點；客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外，生產更容易，整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB，寫速最快可達每秒60MB)。
IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC／MLC／SLC。
另外IS917提供3.3V／1.8V輸出給各種Flash使用，讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計，減少PCBA備板的問題。
IS917已經陸續送樣至客戶端測試，並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作，第4季正式進入量產，預計將帶動一波USB 3.0的轉換，提高USB 3.0的市場占有率。
隨著市場需求進入旺季，USB 3.0隨身碟需求持續成長，銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單，第4季業績將持續成長。
除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
欲了解更多銀燦科技在USB 3.0的解決方案，可以逕與銀燦業務人員聯繫或是上網(www.Innostor.com)。<擷錄工商>
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