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上市櫃

博磊今年EPS挑戰1.5元

2014/12/25

　　半導體封裝及測試設備上櫃新兵博磊（3581）今日舉行上櫃前法人說明會，說明今年營運狀況及明年展望。博磊訂明年元月中旬上櫃，法人預估今年每股純益挑戰1.5元。

　　博磊配合此次上櫃，董事會決辦理6,100萬元現金增資，預計增加發行610萬股採溢價發行，除保留15%供員工認購外，其餘將由承銷商對外辦理上櫃前公開承銷，除採詢價圈購外，也訂明年1月12日公開對外申購。

　　博磊創立於1999年4月，為半導體封裝測試設備專業製造商，其中，測試產品占營收比重近七成，設備產品占比約三成，目前股本4.56億元，董事長為李篤誠，推薦證券商係富邦綜合證券、群益金鼎證券。<擷錄經濟>

公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股每股承銷價格

本公司已完成關閉經由TRUXTON(Samoa) 投資大陸孫公司博磊國際貿

公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話

博磊擘畫2015半導體版圖

非未上市公司暫無交易資訊

股東會訊息

最近一期股東常會已於 103/06/16 結束

股東權息通知

103年將配發 1元股息
102年辦理現減，每張減200.00股
102年辦理換票，換股比率: 800.00

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