博磊科技(3581)於日前舉行上櫃前業績發表會，暫定於2015年1 月20日掛牌上櫃。2012、2013年度及2014年前三季，營收分別為10. 09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％及 33.21％，每股盈餘(EPS)則分別為0.71元、0.99元及1.34元，該公 司經營成效及營收獲利表現穩健。法人推估全球半導體設備製造市場 成長動能將有望延續至2015年，博磊科技憑藉著優異的研發技術及極 具競爭力的價格，同時也做好全球銷售服務的布局將有機會因此而受 惠。
博磊科技董事長李篤誠提及，博磊科技成立於民國88年，當初取其 「博」代表「廣」、「磊」代表「穩」，期許經營團隊的穩健經營。 自創立初期即以代理半導體測試治具介面板起家，之後自行研發製造 IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等相關半導體封裝測試設 備之研發及製造。博磊科技目前已研發出全自動切割機，其技術及品 質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠具有優勢，預期 未來在設備產品部分將有機會進一步成長。除一般IC封測相關設備產 業外，包括快閃記憶體(Flash)的需求也將於未來持續成長。
此外，博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品 ，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲，在邏輯測試部分亦 有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金額，並打入驅動IC設 計公司之領導廠商，顯見博磊科技之技術能力優異。
董事長李篤誠對於2015年市況維持審慎樂觀看法，其所經銷代理國 際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備，可應用 於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線布局完整，並擁有產品 設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產品實現的 一站式技術服務及產品整合銷售。
在全球半導體設備市場方面，根據SEMI表示，預估2015年可望達4 26億美元，將再成長11％，而Gartner亦預測，全球半導體設備製造 市場成長動能將有望延續至2015年，成長率為12.2％，博磊科技仍將 有大幅成長空間。<摘錄工商>
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