台積電旗下小金雞精材（3374）今日以每股42元正式掛牌上櫃，將與台積電分工，專注物聯應用晶片封裝。凱基證券預估，上櫃後將強力吸睛，成為物聯網市場新星，市值上看150億元。
精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入蘋果供應鏈，是少數能同時打入iPhone及iPad市場的零組件廠。
精材挾台積電子公司的光環，此次上櫃承銷掀起超額認購，參與抽籤達27萬筆，凍結市場資金百億元。
凱基證表示，精材主要股東均已強制集保，公司掛牌後市值上看150億元，在市值大且台積電「富爸爸」光環的雙重優勢下，將成外資及國內法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一，蜜月行情值得期待。
精材去年合併營收49.34億元，純益6.29億元，每股純益2.65元，營收、獲利均創新高；今年前二月合併營收9.44億元，年增59.47%。<摘錄經濟>
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