雷射加工設備領導廠商鈦昇科技(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃，昨(21)日舉行上櫃前業績發表會，鈦昇總經理陳坤山於業績發表會簡報說，鈦昇科技雷射異型切割設備2014年順利打入美系大廠穿戴式裝置，未來行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下，產業持續導入SiP封裝勢在必行，這也正是鈦昇的核心優勢，未來公司將持續投入研發及擴大雷射應用產品領域。
鈦昇科技近年於雷射微加工設備發展突破性進展，並成功切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，且成為獨家供應商，近3年雷射相關營業比重逐年攀升，前年約占30％，去年達50％，今年可望再向上攀升，由於高毛利雷射微加工設備訂單大幅增加，也將順勢帶動鈦昇業績與獲利的成長動能。今年首季開紅盤並出現獲利，成功突破了歷年第1季虧損紀錄，第1季營業收入達4.45億元，較2014年第1季成長57.42％，營業淨利、稅前淨利、稅後淨利分別較去年同期成長了238.17％、227.04％、246.99％，法人樂觀看待鈦昇104年營運表現。
陳坤山於表示，鈦昇默默於雷射領域研究20載，目前鈦昇科技相關雷射設備主要有：雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機。亦提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另生產應用於半導體的SMD(SurfaceMountDevice表面黏著元件)包裝材料。<摘錄工商>
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