倍強科技在不斷改良創新半導體設備與技術下，去(89)年推出完整的製程解決方案，不但能降低客戶設備成本，同時還提供了更專業的製程支援服務與維持保護，經國內發光二極體及光通訊用雷射產業等相關大廠的製程驗證測試後，即在同年取得國內南北光電大廠的新廠生產線設備訂單，今年第一季開始陸續交機安裝。該公司除了原有的製程實驗室外，日前也積極接洽國內各學術機構，針對近年來發展快速的電漿市場，共同成立了倍強半導體製程驗證中心，提供光電、半導體、通訊產業更完善的服務品質。
該公司在乾式蝕刻製程解決方案，可徹底解決藍光LED的氮化錠材料與面射型雷射(VECSEL的量產瓶頸)；提供IC晶圓級先進封裝製程(如ELCSP,CSP等)更佳的解決方案，推出國內自主研發的「量產型多腔晶圓傳輸系統」，結合「迷你型超潔淨環境」(Mini-Environment)及「晶圓卡匣自動化傳輸系統」，可解決晶圓級封裝製程上的需求。
倍強科技除原有薄膜金屬化製程設備(電子槍鍍鏌系統，濺鍍系統，熱阻式蒸鍍系統)外，另有以電子槍鍍膜系統蒸鍍ITO透明導電膜及抗反射層鍍膜與光通訊半導體雷射等相關產品應用。該公司在UBM凸塊技術也有重大發展，推出國內首度大尺寸電子束蒸鍍系統。(90/3/29 經濟日報 40版)
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
股東會訊息