PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板（HDI）、IC載板（SAP）、類載板（MSAP）、汽車板、軟板（FPC）等製程設備，打入PCB產業供應鏈。
亞碩成立24年，為本土PCB電鍍設備界的代表，主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽，對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗，亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決，以優異的產品表現，牢牢卡位供應鏈。
董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；近年類載板技術開始應用於PCB通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備、類載板（MSAP）做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。
亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用，創造年營收平均約10億元的佳績，今年可望成長1-2成。葉楚融表示，亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠，因應市場發展，已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部，預計明年第4季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標，原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。
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