被動元件檢測包裝設備廠天正國際（6654）預定10月下旬上櫃掛牌，總經理萬文財昨（27）日表示，該公司設備訂單能見度已到明年第2季。除了被動元件相關業務，後續也將強化半導體等相關設備業務布局。
天正昨日舉行上櫃前業績發表會，致茂為其股東之一。天正目前資本額為2.77億元，今年上半獲利9,265.6萬元，每股純益3.41元，已接近去年全年獲利。法人認為，天正下半年獲利應可優於上半年，另外，以該公司前八月合併營收7.76億元，年增率超過九成來看，今年營收可望挑戰倍增。
天正的主要產品包括電阻、電感與電容的測包機，去年相關業績比重合計超過八成；該公司也提供LED分選機，捲帶機及打孔機等產品，LED相關業績占比約5％至10％，至於半導體相關業績占比仍少。其客戶包括日廠太陽誘電、京瓷、TDK、韓廠三星、台廠國巨、奇力新、華科事業群、隆達、與陸廠風華高等。
除了主力項目被動元件設備，天正也切入半導體IC檢測設備領域，開發客製化測試包裝機台，並已進行認證中。天正表示，半導體與LED相關設備業務預計從明年下半開始增加成長動能，後年的效益將更為明顯。
<摘錄經濟>
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