1.傳播媒體名稱:蘋果日報
2.報導日期:107/10/08
3.報導內容:
...，精密測試封裝廠天正國際總經理萬文財表示，被動元件相關設備接單
已看到明年第2季，訂單需求持續增溫。...公司今年切入半導體測試包裝機，
正進行客戶驗證中，下半年開始出貨，將是未來業績的重要動能。」
...，天正國際明年將啟動高雄新廠興建計劃，全力鎖定半導體和
發光二極體設備，預估最快2020年量產。」
4.投資人提供訊息概要:無。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
本公司未公告財務預測，上述報導純屬法人善意推估，有關本公司財務資訊及
未來營運情形，應以本公司公佈於公開資訊觀測站之資料為主，
特此聲明。
6.因應措施:發布重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。
<摘錄公開資訊觀測站>
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
股東會訊息