高通（Qualcomm）26日舉行「What’s Next in 5G」線上發表會， 會中除了釋出更多Snapdragon 865、X60等5G相關手機晶片訊息之外 ，更宣布5G常時連網PC已經獲得電信運營商支援，終端產品將會在2 020年問世，展現高通在智慧手機、PC等兩大領域營運同步獲得進展 。
由於年度行動通訊盛事西班牙世界行動通訊大會（MWC）因新冠肺 炎疫情延燒而取消，因此高通特別選在台灣時間26日凌晨在美國聖地 牙哥自家總部舉行線上發表會，會中在5G通訊及PC等領域都對外宣布 好消息。
高通指出，5G市場正在全球快速成長當中，全世界共有119個國家 的電信運營商正在發展5G，現在已經有超過50家的電信運營商已經進 入商用化階段，2022年屆時全年將會有7.5億部5G智慧手機的市場需 求，進入2023年後，更可望有超過十億部5G連網裝置的市場規模。
5G行動通訊市場上，高通指出，Snapdragon 865已經獲得70多款機 種搭載，舉凡華碩、富士通、OPPO、Vivo、小米及三星等品牌都將在 2020年以865平台為基礎推出新機，並搭載高通X55數據機晶片，達到 5G高速連網。
上周推出的第三代5G數據機晶片X60，高通亦於26日釋出更多訊息 。高通指出，X60的上傳速度將達到3Gbps、下載速度將為7.5Gbps， 全面開啟毫米波（mmWave）頻段的傳輸速度，達到真正5G水準，且這 將是全球首款採用5奈米製程的數據機晶片，預計搭載X60的智慧手機 將在2021年亮相。
至於在5G常時連網PC產品線，高通指出，受惠於5G通訊在全球快速 發展，預計將於2020年推出終端產品，並在北美、歐洲、中國及日韓 等電信運營商支援之下，電信運營商將透過零售據點和企業進行測試 、部署，加速5G常時連網PC快速發展。
不僅如此，WiFi聯盟（WiFi Alliance）最新頒布的WiFi 6E傳輸規 格，高通也同步推出新品。高通指出，WiFi 6E將跳脫出WiFi 5及Wi Fi 4常用的2.4Ghz及5Ghz頻段，將支援頻段拓展到6Ghz，將可望使新 一代WiFi連網更加低延遲，未來將可望與5G更加相輔相成。
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