半導體前段製程設備零組件廠意德士（7556）預計10月下旬掛牌上櫃。意德士董事長闕聖哲表示，預期第四季營運成長，接下來將鎖定在全氟密封材及真空吸盤的兩大產品線布局及銷售，由於半導體廠先進製程持續推進，對意德士的採購持續成長，所以對明年營運也維持樂觀看法。
意德士成立於1999年，在半導體設備零組件產業深耕多年，主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務，產品主要應用在薄膜（Deposition）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）、曝光（Lithography）等前段製程半導體製程設備內，銷售客戶主要以台灣為主，包括晶圓代工龍頭及美系記憶體大廠。
闕聖哲表示，意德士近幾年來將產品線分為三大區塊，一是應用在蝕刻、擴散、薄膜等製程的全氟化密封材O-ring，包括代理及自製並且營收占比達五成。二是應用於曝光製程設備的真空吸盤生產銷售及維修，三是應用於薄膜製程的靜電吸盤及陶瓷加熱器維修等。此外，意德士也提供應用於蝕刻、薄膜製程設備的高密度電漿熔射覆膜服務。
意德士公告上半年合併營收2.06億元，較去年同期成長16.5％，平均毛利率達43.7％，歸屬母公司稅後淨利0.38億元，較去年同期成長16.6％，每股淨利2.05元。意德士公告8月合併營收月減2.3％達0.35億元，較去年同期成長12.9％，累計前八個月合併營收達2.74億元，較去年同期成長10.9％。
闕聖哲表示，近年來國內半導體大廠積極擴建新產能，意德士的全氟密封材舊廠去年已產能滿載，今年4月完成擴產，新廠產能是舊廠的2.5倍，隨著利用率提升將有助於推升營收成長及毛利率提升。真空吸盤部份售價也在提升。
法人表示，意德士目前在台灣售後市場占有率約5％，新廠擴建完成且在三年內滿載，預期市占率可望上看12.5％，長期目標希望可拿下25％市占。同時，意德士的全氟化密封材已順利切入台積電化學品供應鏈，應用在先進製程晶圓廠。至於真空吸盤則已獲採用於5奈米晶圓廠中，3奈米晶圓廠完工後可望再打進供應鏈。<摘錄工商>
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