意德士科技（7556）日前假台北君悅酒店，舉辦上櫃前業績發表會 ，會中針對公司營運概況、財務業務狀況及發展策略進行介紹以及說 明，預計將於10月下旬掛牌上櫃。
意德士科技107、108年度及109年第二季之營業收入分別為3.44億 元、3.83億元及2.05億元，毛利率分別為37.2％、40.6％、43.7％， 107年EPS 3.55元，108年EPS 3.82元，109年上半年營收2.06億，EP S 2.05元，意德士科技營業規模持續擴大，與客戶共同投入先進製程 良率提昇解決方案，使得關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢。
由於意德士科技擁有先進製程設備零組件特殊客製化、在地化的優 勢，以及快速技術升級之核心競爭價值，此次業績發表會吸引眾多投 資人前來關注意德士科技的未來動向，也替即將掛牌上櫃先行暖身。
意德士科技成立於88年，秉持「信賴進取」的理念，在半導體設備 零組件產業深耕多年，主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製 造、銷售與維修服務，產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜（D eposition）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）及曝光（Lith ography）等前段製程四大生產模組及其相關廠務（Facility）之中 ，銷售客戶主要為全球最大之半導體晶圓加工廠以及其他晶圓代工及 記憶體製造等大廠。
意德士有著完整的產品業務行銷體系，與優良售後服務，加上在地 化的生產，結合國外策略聯盟的資源，以及緊密的供應鏈合作關係， 以深化技術含量的客製化產品，取得國內外客戶的長期信賴與良好的 合作關係，其產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體製造等大廠等客 戶認證，並持續共同開發先進製程使用的零組件，協同策略聯盟夥伴 成為市場強大且獨特的供應鏈組合。
展望未來，董事長闕聖哲表示，隨著智慧科技的時代來臨，5G、A I、物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢爆發需 求，半導體先進製程愈趨重要，需求也愈趨擴大。晶圓代工廠商把握 契機積極擴廠，專注先進製程發展，也帶動供應鏈逐步上昇需求，意 德士因具備先進製程零組件偕同開發能力，且地處晶圓代工與封測市 場產值居全球之冠的台灣，其優越的地理位置，加上產品價格有競爭 力，使意德士佔有台灣半導體產業鏈一席之地，並且隨著客戶需求擴 大而逐步成長。
法人也推估意德士科技在未來發展策略持續獲得客戶之認證、提高 市場之占有率，以顯著的在地化優勢加強提供客戶即時服務與技術支 援，並積極拓展新設備及新領域應用客戶，多元開發業務，未來隨產 業蓬勃發展之際，經營表現持續亮眼應屬可期。<摘錄工商>
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