分離式元件大廠達爾（Diodes）集團進軍車用市場再拓新進展，達 爾與汽機車機電系統整合大廠信通（Sentec）4日宣布，合資公司達 信綠能（DiodSent）正式開業，未來雙方將共同開發碳化矽（SiC） 模組，搶攻電動車馬達及充電樁等市場，拓展車電市場布局。
達爾集團總裁盧克修指出，達爾與信通集團經過半年討論後，並且 確定未來方向與合作計畫，決議籌組合資事業達信綠能，並將共同進 軍電動車功率模組。達爾指出，達信初期將會在上海設立品管系統及 生產線，預計年產能為一年十萬套，目標進軍歐洲及中國微型車市。
據了解，達爾一直在半導體市場為發展主軸，並已經切入全球各大 汽車品牌，並打入汽車、電動車當中的各項模組供應鏈，但唯獨在車 用馬達及變壓器領域布局較少，而信通科技在散熱器模組表現亮眼， 成為達爾向中的主要原因。
達爾表示，未來將會瞄準美國、歐洲、日本、韓國及中國等各大汽 車及電動車市場。達爾全球產品事業副總虞凱行指出，目前達信綠能 已經在送樣碳化矽模組給一線車廠，最快將會在2023年下半年開始量 產出貨，鎖定電動車充電模組，後續有機會打入電動車的心臟，也就 是馬達及變壓器市場。
虞凱行說，由於當前碳化矽晶圓及基板市場都被全球IDM大廠把持 ，達爾為了切入碳化矽領域，初期會先將基板外包採購，後續達爾會 建立自有產線，以控制品質及產能，擴大第三代半導體市場，以衝刺 混合能源車及電動車領域。<摘錄工商>
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