半導體用特殊氣體大廠晶呈科技（4768）預計4月13日掛牌上櫃，其初次上櫃現金增資案昨（28）日順利完成開標，公開承銷價格訂為每股86.8元，將於3月30日至4月1日開始申購，4月7日公開抽籤。
晶呈昨日興櫃收盤參考價為127元，與承銷價86.8元相較，潛在報酬率達46.31%，投資人若參與公開申購中籤，一張股票潛在獲利約4萬元。
晶呈配合上櫃前公開承銷作業，對外公開承銷共3,636張股票，其中2,869張採競價拍賣，競拍底價為80.37元。
晶呈表示，現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股80.37元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單價格及其數量加權平均價格為101.71元，高於最低承銷價格的1.08倍，公開申購承銷價格以每股86.8元發行。
晶呈主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生），以及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）。
其中，半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源，約占營收九成。<摘錄經濟>
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