台新證券主辦之半導體產業鏈研發領航者－汎銓科技（6830），於 8月31日以每股100元上市掛牌；隨著國際知名大廠積極投入先進製程 研發、加上第三代半導體材料應用等，帶動半導體上、中、下游客戶 高度檢測分析需求，憑藉汎銓於台灣材料分析領域超過五成市場佔有 率之地位，戮力深化材料分析檢測技術保持絕對領先優勢，加上近年 持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人才與 培育，創造公司整體營運寫新里程碑。
汎銓於材料分析、故障分析領域具多項領先分析檢測業界的技術工 法，專業檢測分析人才培育結合自行開發「智慧ｅ系統」之生產管理 系統等，有效滿足客戶彈性高效率分析服務、高精準度及分析品質一 致性需求，其中今年第二季旗下材料分析業務營收比重仍保持約85％ ，占半導體先進製程分析市場高度競爭利基，其次，近年亦積極拓展 兩岸地區良好業務動能，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客 戶每日委案分析案件數明顯成長態勢。汎銓已是半導體產業不可或缺 關鍵成員，包括半導體先進製程研發各層次、工序所需要的結構及成 份分析，汎銓有能力提供快速準確不失真的分析資料。
汎銓憑藉擁有關鍵專業分析工法專利、優質研發及檢測分析團隊， 加上服務客戶層面廣泛，包括半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶 圓代工廠之設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝 、測試、載板、等國際知名客戶，皆係創造目前旗下材料分析業務供 不應求，隨著公司持續拉升檢測分析量能，有信心創造未來營運表現 優於市場成長力道。
展望未來，汎銓仍積極投入半導體材料分析／故障分析兩大領域研 發，持續強化競爭力，同時積極提升兩岸旗下檢測分析產能、專業人 才招募，助力整體檢測分析量能；此外，看好大陸、日本、美國與歐 洲等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變， 針對材料分析業務仍秉持採取「集中化」策略，複製汎銓於台灣贏的 模式，搶攻全球材料分析市場商機。<摘錄工商>
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股東權息通知
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