科盛科技（Moldex3D）日前在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中，更新增了IC自動網格功能，可大幅節省封裝模擬的前處理時間，加快研發階段的問題排除，並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。
Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一，在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中，已有7家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展，以及半導體設計複雜化，晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求，將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。
在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。
Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷，便可及早驗證及優化產品，來減低製造成本以及縮短設計周期。在成型過程中，針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程，讓模擬來驅動最後的設計，提高生產效率及產業競爭力。<摘錄經濟>
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