智慧製造設備廠聯策（6658）將於11月2日上市，公司因應訂單需 求，將擴建青埔新廠，產能鎖定半導體、載板領域，預計2024年底完 工啟用，2025年首季投產，屆時自製設備比重將進一步攀升。
聯策暫定11月2日上市，25日為公開申購最後一天，承銷價每股28 元，公開申購承銷張數884張，主辦承銷商為元富證券，24日收盤49 .15元、上漲0.43元。
聯策表示，因應訂單持續成長，且考量客戶對於生產環境要求，聯 策青埔新廠也於近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規 劃應用於半導體、載板等領域，目標2024年底竣工，2025年首季投產 ，屆時公司自製設備比重將可進一步提升。
統計聯策今年第三季營收達3.8億元，季增21.8％，今年上半年EP S 0.39元。 <摘錄工商>
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