由國票證券主辦輔導的慶康科技（8098），於10月31日登錄戰略新 板，正式進軍資本市場，參考價格為每股108元。111年度營收5.06億 元、EPS 21.03元，112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS 8.7 6元。
慶康科技為半導體設備關鍵性零組件供應商，目前主要客戶為國內 外知名半導體大廠及半導體設備供應商，公司產品多應用在化學機械 研磨設備（CMP），且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所 占比重最高。慶康深耕半導體設備零組件市場多年，主力產品晶圓拘 束環獲得半導體龍頭設備商認證，於經過半導體龍頭設備商裝配後， 發給不同的半導體工廠使用，藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。展 望未來，AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫，半導體產業有望 於2024年重回成長，慶康科技的營運表現值得期待。
除目前主力產品晶圓拘束環外，慶康科技持續擴大營運版圖，自主 開發新產品修整器作為未來發展重心。在設計方面有別於傳統島型鑽 石陣磨粒，慶康科技採用環型設計，並掌握關鍵鍍膜技術，使鑽石膜 層顆粒較小且均勻，兼具更佳的耐磨性。隨半導體產業對平坦化製程 要求愈來愈高，帶動Conditioner需求增加，未來有望帶動新一波成 長動能。
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