國票證券輔導的慶康科技（8098），今（31）日登錄戰略新板，正式進軍資本市場，參考價格為每股108元。111年度營收5.06億元、EPS 21.03元，112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS8.76元。
慶康科技為半導體設備關鍵性零組件供應商，目前主要客戶為國內外知名半導體大廠及半導體設備供應商，公司產品多應用在化學機械研磨設備，且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所占比重最高，目前CMP設備的耗材零件需求量大且價格高昂。
慶康科技深耕半導體設備零組件市場多年，主力產品晶圓拘束環，獲得半導體龍頭設備商認證，經過半導體龍頭設備商裝配後，發給不同的半導體工廠使用，藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。
隨著半導體先進製程的演進，對於晶圓拘束環的品質要求極高，慶康科技透過高度自動化的產線，維持產品良率及品質管控，透過高品質且客製化的產品，與客戶建立長期緊密的商業合作關係，繳出亮眼營運成績。
展望未來，AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫，預估半導體產業有望2024年重回成長，慶康科技的營運表現值得期待。除目前主力產品晶圓拘束環外，慶康科技持續擴大營運版圖，自主開發新產品修整器，作為未來發展重心。
在設計方面，有別於傳統島型鑽石陣磨粒，慶康科技採用環型設計，並掌握關鍵鍍膜技術，使鑽石膜層顆粒較小且均勻，兼具更佳的耐磨性，隨著半導體產業對於平坦化製程的要求越來越高，未來有望帶動新一波成長動能。
<摘錄經濟>
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