全球狂蓋晶圓廠，明年將陸續投產，漢唐、帆宣、信紘科、朋億*、華懋等台廠受惠 半導體廠務、耗材股 發光
全球積極興建晶圓廠，預計明年陸續展開投產，台系成熟晶圓廠雖 面臨陸廠競
爭，但晶圓廠擴建潮之下，台灣半導體廠務及耗材族群， 包括漢唐（2404）、帆
宣（6196）、信紘科（6667）、朋億*（6613 ）及華懋（5292）等企業，未來營
運將可望受惠。
對於近幾年來，全球半導體晶圓廠的擴建需求，漢唐表示，在國內 晶圓代工
大廠進行全球化布局之外，確實也帶動包括該公司在內的廠 務系統走向全球化營
運。漢唐強調，目前海外市場營運占比已提升至 50％，已是近幾年來相對高檔水
準，目前接單仍是以台系半導體及電 子大廠為主。
漢唐評估，在全球供應鏈分散的潮流下，除了晶圓廠之外，包括網 通廠、
PCB等也都積極規劃中國以外的生產布局基地，未來反映業者 需求，該公司也看
好未來海外市場的營運貢獻成長。
廠務系統大廠帆宣也指出，除了晶圓代工之外，台灣在全球半導體 供應具相
當明顯的競爭優勢，以建廠相關的廠務來看，全球具有較完 整供應鏈的國家僅台
灣及韓國，這也是近十餘年來，最積極發展半導 體業國家，因此以接單領域來
看，半導體產業相關占該公司營運比重 高達72％，在這一波全球半導體建廠潮之
下，公司看好未來幾年的半 導體產業廠務系統需求，因此積極擴充產能，2025年
營運值得期待。
信紘科也表示，雖終端半導體等上下游及相關產業景氣，仍影響各 大廠新廠
擴建計畫放緩，致使部分大型廠務供應系統設備訂單認列進 度，但受惠主要客戶
持續投入研發改良製程良率、半導體製程技術演 進等需求下，挹注旗下二次配拆
移機服務訂單認列保持良好水準，帶 動第三季廠務供應系統整合業務營收仍有成
長表現。
信紘科除深化台灣市場業務規模，也拓展海外市場的廠務供應設備 、機能水
及特殊廢液處理等設備銷售之策略，可望帶動未來營運保持 良好動能。 <摘錄工商>
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