法人認為，隨輝達、AMD、ASIC水冷伺服器出貨量持續增加，帶動富世達（6805）水冷接頭用量提升，且考慮到客戶都在今年迎接ASIC放量期，因此維持正向看法。

富世達自去年5月起量產GB300 Switch Tray的QD與浮動快接頭模組，其中GB300 QD用量提升至16顆，內涵價值增加。該公司與多家CSP客戶合作ASIC QD專案，有望占有領先的QD市場份額，內容價值與輝達VR系列相似或更高。展望2026年，富世達持續送樣水冷產品給新客戶，受惠亞馬遜及Meta新ASIC採用水冷方案，未來有機會切入其他ASIC業者專案，AMD專案持續送樣中。權證發行商建議，可買進價內外10%、距到期日100天以上認購權證入手。（兆豐證券提供）   <摘錄經濟>