半導體測試介面供應商景美科技（7899）預計明（25）日登錄興櫃交易，總經理羅麗文昨（23）日表示，受惠AI熱潮推升測試需求大增，助益接單動能，目前訂單能見度直達兩季。法人看好，景美科技今年營收有望年增三至四成。
景美科技預期，今年營收成長動能主要來自既有客戶專案，前段晶圓測試比重持續增加，2025年第4季在後段成品測試已完成驗證，預期本季開始可逐步放量。
景美科技昨日舉行興櫃前媒體交流會，羅麗文指出，AI和高效能運算（HPC）晶片快速發展，帶動探針卡對導板孔數及結構精度需求升級，細微鑽孔多以孔數計價，針數愈高、孔位愈密集，對應加工價值也提高。
羅麗文說，探針卡大廠近年擴大資本支出，投入探針針體、印刷電路板、多層有機載板與關鍵核心製程設備，將結構件與精密加工環節，委由專業供應商承接，形成長期穩定的分工體系，景美科技已切入高階成品測試介面機構件應用，產品線從前端晶圓測試延伸至後段高階測試，目前在手訂單能見度直達兩季。
受惠AI和HPC晶片測試介面需求強勁，法人估，景美科技今年業績有望年增30%到40%，毛利率目標維持2025年40%水準，去年晶圓測試業績占比約45%、成品測試占比約15%，預估今年成品測試占比可提升至20%。
觀察合作夥伴，景美科技說明，已取得晶圓代工廠合格供應商資格，並陸續取得美國、台灣、義大利、日本等探針卡廠商合格供應商資格，也是景美科技主要客戶群。產能方面，景美科技已在宜蘭利澤設立啟用兩座廠，規劃2028年啟用利澤三廠。景美科技2025年營收4.3億元，毛利率提升至40%。 <摘錄經濟>
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