半導體設備模具與測量儀器製造商建暐精密科技（八○九二）將於二
月二日以電子工業類股掛牌上櫃，並於一月二八日召開上櫃前法人說
明會；此次公司掛牌上櫃承銷價為二八元。

據該公司表示，由於整體經濟的復甦，建暐精密因此在精密模具及量
測儀器制持續拓展，今年財測營收目標訂為四．六八億元，稅後淨利
目標六三五二萬元， EPS 為二．七元；而該公司自結九十二年度營收
約為四．八一億元，達成九十二年度財測營收目標三．八九億元的一
二三％，已超越今年度財測營收目標四．六八億元。

該公司表示，建暐精密正步入高成長時期，而在引進交通銀行等優質
法人股東，健全公司整體經營結構下，目前股本雖僅二．○七億元，
九十二年自結營收達四．八一億元，較九十一年度大幅成長五成，並
已超出全年目標一二三％。展望九十三年在景氣復甦下，預期出貨狀
況將穩定成長，營運情形將就較九十二年度亮麗。
<摘錄財訊12板>