1.董事會決議日期:93/03/30
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
鴻松精密科技股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣貳億元整
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:按票面金額十足發行
6.發行期間:5年
7.發行利率:0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項: 本轉換公司債為無擔保公
司債
9.募得價款之用途及運用計畫: 興建廠辦大樓購置研發及生產用機器
設備
10.承銷方式:全數詢價圈購
11.公司債受託人:中國信託商業銀行股份有限公司信託部
12.承銷或代銷機構:中國信託綜合證券股份有限公司
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:中國信託商業銀行股份有限公司代理部
15.簽證機構:中國國際商業銀行信託部
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關轉換辦法將依相關法令辦理，並
報准相關主管機關後另行公告。
17.賣回條件:相關轉換辦法將依相關法令辦理，並報准相關主管機關
後另行公告。
18.買回條件:相關轉換辦法將依相關法令辦理，並報准相關主管機關
後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關轉換辦法將依相關
法令辦理，並報准相關主管機關後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關轉換辦法將
依相關法令辦理，並報准相關主管機關後另行公告。
21. 其他應敘明事項:無。
<摘錄資訊觀測>