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翔名科技明日掛牌上櫃 預計Q3調升財測 EPS上看3.03元
2004/6/23


鉅亨網記者許政隆/台北•6月23日 06/23 10:25

翔名科技(8091)將於明(24)日以每股30元掛牌上櫃
。翔名科技今年度財測目標營收為4.20億元,稅前盈餘
0.79億元,每股盈餘2.03元,公司內部預計第3季調升
,法人預估每股盈餘將可上看3.03元。

翔名科技董事長吳宗豐表示,由於晶圓廠及面板廠
為提昇競爭力及專業分工,設備清洗及耗材外包已成趨
勢,而翔名跨足12吋晶圓廠設備維護及耗材市場外,也
獲得國內兩大面板廠真空幫浦訂單。

該公司5月份營收約6200萬元,續創歷史新高,且
為連續第4個月成長。今年受惠於台灣半導體及光電產
品的資本支出增加下,近期營收呈現淡季不淡,截至5
月底止,財務預測達成率為54.61%,全年營運展望樂觀。

翔名科技市場定位於Total Solution服務,使其產
品獲得國內相關半導體大廠採用,亦積極接洽國外知名
大廠,並在大陸上海設立分公司,做為海外服務據點。
翔名科技目前也開始從事製造加工零組件,未來將陸續
研發其他材料之零組件,迅速將新發展之製程或技術傳
遞予下游廠商。

<摘錄鉅亨網>
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