機殼股及成今 (24)日舉行法人說明會，該公司總經理張宏羽表示，
及成在鋁合金機殼技術上，在亞洲區以鴻海 (2317)為競爭對手。及
成目前已出貨飛利浦、SONYERICSSON、西門子鋁合金手機機殼
，目前並正開發多款國際大廠鋁合金手機機殼，張宏羽指出，及成
今年集團營收目標為40億元，稅後盈餘3.27億元，及成已送件申請
上櫃，預計今年第3季掛牌。
興櫃股及成目前資本額9.738億元，主要營業項目有：3C產品的精
密機構組件、模具、表面處理等設計、開發、製造。主要產品類別
：通訊零組件占營收比重達62%，包括手機機殼、充電器座、天線
、連接器、手機電池遮蔽蓋、對講機通訊零件；消費電子零組件佔
營收比重21%，包括數位相機、鋁飾環、CD隨身聽等；資訊零組件
佔營收比重16%，包括光碟機、滑鼠、PDA、MP3、DVD、遊戲機
機殼等。
及成於2001、2002年佈局鋁鎂合金技術，效益於2003年下半年開始
顯現，去年及成集團營收達24億元，稅後盈餘1.42億元，今年可望
進一步大幅成長，集團營收目標40億元，稅後盈餘目標3.27億元。
及成第1季集團營收結算為9.2億元，稅後盈餘1.08億元。
及成跨入鋁合金技術，目前已出貨國際手機大廠鋁合金手機，並
仍有多款開發設計中，將於今年下半年起陸續出貨，鋁鎂合金目
前佔營收比重達3成左右，未來隨著手機生命週期由9個月縮短到6
個月，鋁合金手機機殼新機型開出及數位相機出貨成長，及成營
收、獲利將水漲船高，鋁合金業務佔營收比重也將順勢成長。
及成目前已出貨的鋁合金手機機殼包括摩托羅拉V303 、V600、V6
0、V60I；SONYERICSSON的T610；飛力浦的F535、S148，以及將
於第3季出貨給西門子的M65機種。
近年來隨著3C產品外觀精緻化及減用塑膠的環保潮流，及成的鋁合
金機殼產品在手持式3C產品市場佔有率名列前茅，未來在下游終端
應用產業邁向整合及金屬機殼取代塑膠機殼的趨勢下，其成長榮景
可期。張宏羽表示，及成未來將以既有技術為核心延伸現有上下游
的技術與產品。同時該公司也將結合策略聯盟夥伴，擴展新市場機
會，及成今年初即跨入汽車零組件市場。
<摘錄鉅亨網>
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
股東會訊息