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福葆電子
半導體--IC製造
上市櫃
福葆電子擁有全製程驅動IC封測生產設備 　提供客戶Turn Key Serv
2004/11/26

國內從事LCD產業關鍵零件驅動IC先進封裝、測試技術開發之專業廠
商－福葆電子（８０６６），將於十一月二十五日至十一月三○日以
每股一○．五元公開申購，並預定於十二月二十四日掛牌上櫃。

福葆電子九十三年財測預計營收為九．九一億元，預計稅前利益為○
．四七億元，目前自結累計前十月營收為八．二九億元，達成財測目
標之八四％，稅前純益為○．五五億元，達成財測目標之一一七％，
顯見公司累計前十月營收獲利達成財測情形尚佳，預期全年營收及盈
餘目標可望達成。
<摘錄電子B7版>
福葆等11檔股市生力軍　下旬報到
福葆電子擁有全製程驅動IC封測生產設備 　提供客戶Turn Key Serv
福葆 即日起公開承銷
準上櫃股前 3季獲利達成率福葆最高
福葆擬12月上櫃
福葆電子增資新股26日發放
公告福葆電子九十三年度第一次現金增資發行新股上櫃買賣日期
飛信 頎邦 福葆Q3業績趨保守
擴產與否 各有主張　福葆持續增加生產線，飛信、頎邦腳步放慢
針對媒體93/07/01報導福葆電子93年每股稅後盈餘說明
非未上市公司暫無交易資訊
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截至目前為止尚有公開股東會訊息
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