新揚科技（3144）預定12月24日以每股25元上櫃掛牌，昨（9）日
舉辦上櫃前法人說明會，總經理丘建華預估明年獲利可較今年增
加至少三成，並在2008年拿下全球無膠軟性銅箔基板三成市場。

新揚科主要產品為無膠式軟性銅箔基板 (2 Layer FCCL)，客戶為軟性
印刷電路板（FPC）廠商，去年仍處虧損，今年不但轉虧為盈且調
高財務預測，明年更上層樓。

新揚科前三季財務表報營收4.05億元，稅前盈餘1.05億元，稅後純益
8,670萬元，每股稅後益1.96元；今年調高後財測營收5.83 億元，稅
前盈餘1.48億元，稅後純益1.27億元，每股稅後純益2.82元。

丘建華表示，新揚科2L FCCL今年全球市占率約8％，是國內最大的
供應商，已超過杜邦太巨，預估明年營收再成長到7.7億元，稅前盈
餘1.64億元，稅後純益1.7億元，每股稅後純益3.16元，並期許2008年
市占率提升到30％，與全球最大日系供應商新日鐵「平起平坐」。

追建華說，所產2L FCCL主要應用於輕薄短小的全彩手機、液晶顯示
器（LCD）等高單價高毛利產品，因技術門檻相當高，生產技術主
要掌握在日本廠商，除新楊科外，尚無本土廠商具備生產能力。


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