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雙鴻科技預計5月掛牌上櫃
2005/4/19

由台証證券輔導,國內散熱模組產業領導廠商雙鴻科技(3324),將
以現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷,4月 18日至 21日進行公開
申購,承銷價訂為72元,低於同業本益比行情,預計上櫃掛牌日期為
5月13日,公司預計5月4日於君悅飯店三樓舉辦上櫃前法人說明會。

由於雙鴻為國際 CPU製造大廠 Intel所認證之合格供應商之一,挾研發
設計能力及量產能力的雙重競爭優勢下,去年業績再創歷年之冠,經
查核簽證後其營收 24億1,700萬元,成長 39.65%,稅後淨利 2億3,300
萬元,成長26.30%,每股純益8.56元,連續三年每股盈餘超過 8 元以
上水準。

隨著散熱模組產業市場成長力道的持續攀升,截至 3 月份合併營收合
計7.39億元,較去年同期合併營收4.2億元成長76%。股利政策方面,
目前若以2004年期末股本2.7億元計算,目前每股暫訂配發5.56元股利
,其中現金與股票各半,甚具投資價值。以日前參與詢圈者,市場預
期該股在基本面題材支撐,在興櫃價位已超過90元,承銷價72元含權
情況下,掛牌後蜜月行情可期。
<摘錄電子A12版>
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