全球第三大封測代工廠新加坡新科金朋（STATS ChipPAC）持股
55%的台曜電子（3265）獲准上櫃，將發行現增新股（IPO）在台
灣募集1.36億元，由於新科金朋在上海已設立封測廠，具備較日
月光（2311）、矽品（2325）更靈活的布局策略，也將衝擊政府
禁止封測業登陸的政策。

台曜董事長翁志立昨日強調，該公司是新科金朋進入台灣市場的
重要布局，並將持續在台灣投資覆晶（FC）封裝、晶圓凸塊等高
階技術。

翁志立說，台曜與新科金朋上海廠沒有業務往來，且目前中國大
陸並無這些高階晶圓測試的需求，二年內台曜去大陸都是「無用
武之地」。

新科（STATS）為新加坡政府重點支持的封測廠商，原本在全球
專業封測排名五大以外，但二年前併購韓國金朋（ChipPAC）以後
，一舉成為全球第三大封測代工集團，工廠遍及新加坡、美國、
韓國、大陸等地。

翁志立曾任職日月光北美區業務協理、華鴻科技總經理等，89年
創辦台曜，當時因大舉購買安捷倫93000等高階測試機台，接獲恩
威迪雅（Nvidia）等晶圓偵測大訂單，成為90年台灣測試市場的第
三大贏家，僅次於日月光旗下的福雷電與上市測試廠京元電。

90年8月，新科以新加坡商的身分取得台曜51%股權，也成為最大
股東，93年新科再併購金朋，台曜成為新科金朋集團下一員，也
成為兩岸都擁有據點的封測廠。 
<摘錄聯合理財網>