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軟性銅箔基板廠律勝 12月8日上櫃
2005/11/29

有膠系軟性銅箔基板供應商律勝,即將於十二月八日以六八元上櫃;
展望二○○六年,律勝認為,有鑒於手機連動性高,尤其包括諾基亞
二○○六年將增加摺疊與滑蓋式產出等因素,有助二○○六年全球軟
板原物料需求持續提升,加上日本在海外軟板廠掀起對台灣採購原物
料的趨勢,因此大致來說,二○○六年軟性銅箔基板前景相當看好。

也因為二○○六年產業前景可期,加上律勝已大舉局無膠系軟性銅箔
基板,隨著新產能相繼開出,加上新客戶、新訂單也可望到位,因此
律勝推測,二○○六年不會出現淡季,營收有逐月成長力導,且毛利
率可維持二○○五年水準,且二○○六年業績會較二○○五年佳;此
外,依法人報告推測,律勝二○○六年業績有機會比二○○五年成長
逾五成。

業績方面,律勝現今單月業績約一億元出頭,估計十一月與十二月與
該水準差距不大,累計前十月業績為九.六億元,自結前三季獲利為
二.五億元,依法人推算,十月單月獲利在三五○○萬∼三八○○萬
元,全年營收十一億∼十二億元,全年獲利三.五億∼四億,二○○
五年資本支出一.七八億元;律勝目前股本約五.五億元,透過上櫃
前的現增,股本膨張到六.二億元。
<摘錄電子A4版>
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