專業量產ＢＧＡ錫球的恆碩科技（３４７０），粗估去年十二月營收
約三千一百餘萬元，累計全年營收三億餘元，較前年成長約四三％，
恆碩表示，今年錫粉廠將加入營運陣容，預估對全年業績貢獻將有進
一步推升力道。

恆碩在歷經成立前三年營運虧損後，隨著市場占有率提升及量產規模
擴建下，營運已相對穩健，去年上半年每股純益達二．三二元，預估
去年在股本擴增後，每股純益仍可維持前年水準。

錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠壟斷，潛
在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的擴廣，使
市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技術自主、
生產設備自製下，產品相繼獲矽品、華泰、韓國Ｓａｍｓｕｎｇ、Ｃ
ｈｉｐＰＡＣ　首批客戶的認證，並開始小量生產後，營運出現重大
突破。

目前該公司擁有十一條生產線，無鉛ＢＧＡ錫球占六條，其餘均為有
鉛，月產能五百億顆，單月銷售量在三百億顆，以往國內半導體業者
均向美商、日商採購；由於ＢＧＡ鍚球屬焊材業，供應商更換不易，
主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成產品瑕疵
，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，已可跟國外業者相抗衡
下，加上地利之便，使該公司能順利介入此市場，在價格具相對競爭
優勢下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩接
獲美商的ＯＥＭ訂單，目前Ｏ　ＥＭ占營收比重一半。

該公司採用的生產技術係國內唯一一家採熔錫加壓成球技術，故生產
速度快，不須抽絲、裁切、清洗等程序，生產成本較低，目前國內市
占率約三○％。

錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（Ｔｙｐ　ｅ　１、２
）用於一般軟焊。高階錫膏（　Ｔｙｐｅ　３、４）則為ＳＭＴ自動
插件業者用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（Ｔｙｐ
ｅ　５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏
業者的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。

該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產　Ｔｙｐｅ　１－４的各
種錫粉，並可小量生產Ｔｙｐｅ　５－７　最高階產品，錫粉目前已
入試車階段，預估在第一季末產能可逐步提升，除自給自足外，尚可
出售，預估對整體市占率可進一步擴大。
<摘錄工商C5版>