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位速明年起生產手機機殼 產能倍增營收將躍進 今以78元上櫃
2007/10/17

今日將以78元掛牌上櫃的機殼表面處理廠位速(3508),看好明年
手機成長潛力,計劃擴大台灣與中國產能,將較今年倍增,營收可
望隨之成長,市場預期毛利率將維持在30%水準。

業界並盛傳,在今年與一線手機大廠合作藍牙耳機愉快下,明年將
成為全球一線手機大廠機殼供應商。當被問及此事,位速總經理廖
世文則是不願評論,僅表示2008年的確會跨入一般手機機殼生產。

位速毛利率約3成
至於本季步入消費性電子產品旺季,市場預期將會比第3季的3.15億
元成長20%,明年則是在產能倍增下,有機會向上翻一番。位速昨
日舉行上櫃前法說會,會場座無虛席,但廖世文面對現場法人源源
不絕的好奇,似乎有點招架不住。位速在2005年以宏達電(2498)
為主要客戶,90%營收來自宏達電,今年則是降到50~60%,但仍為
宏達電阿福機主要機殼供應商。

在分散客源方面,今年動作頻頻,一方面引進全球前3大導航機品
牌廠Garmin、TomTom與Mio定單,並成為諾基亞、摩托羅拉藍牙耳
機機殼供應商,法人並傳出,位速明年將有機會成為諾基亞手機機
殼供應商,不過公司相當謹慎,不願對此回應。

柏騰月產能750萬片
位速目前廠區分別位於台灣大園、觀音、楊梅及中國揚州,廖世文
表示,計劃明年擴增揚州與大園廠。現場不願具名的法人則是認為
,在產能倍增下,營收估計有倍增潛力。

元大證券表示,位速超額申購倍數已達268倍,目前已完成公開承
銷作業,承銷價定為78元。

而另1家機殼表面處理廠柏騰(3518),則是以NB機殼內真空濺鍍
做電磁EMI處理的專門技術,拿下全球9成市佔率,在昆山廠開始量
產後,到今年底前月產能將拉高到750萬片。
<摘錄蘋果日報財經版>



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