IC封測再添上市新兵，同欣電子（6271）訂於明（16）日以每股71
元掛牌上市，同欣電子前三季受惠於客戶Anadigics的行動電話及
WLAN的PA模組出貨量增加、SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模
組業務成長帶動下，營收22.35億元，毛利率23.64%，稅後純益3.57
億元，每股稅後純益4.12元。另外橋椿金屬（2062）也將掛牌，將
一起在證交所擊鼓、開香檳掛牌交易。
同欣10月營收2.84億元，年增率逾55.89%；累計前十月營收達25.08
億元，年增率62.42% 。昨（14）日興櫃參考價上漲3.61元、收83元
，成交量645張。橋椿小跌1.11元，收盤價57元。同欣專攻高頻無線
通訊模組、混合積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造，積體電路模
組占逾八成營收比重，陶瓷電路板約占16%。
法人表示，同欣下半年在微機電構裝除已獲國際DMD晶片大廠認證
、厚膜混合積體電路模組及陶瓷電路板也正式跨足汽車電子領域，
以及開發薄膜LED陶瓷基板製程DPC獲國際專利認證，今年業績可
望再創歷史新高。
明日雖有兩家新上市（IPO）股要同時在證交所擊鼓掛牌；但也有
和立聯合（2479）因為財報淨值負數未在限期內改善，依規定必須
在12月24日下市。
<摘錄經濟日報>
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