半導體群山大結盟！「德鑫半導體」、「德鑫貳」成員有哪些？一圖看懂
在美國川普政府影響下，地緣政治局勢變動劇烈，本月初台積電並宣布擴大赴美投資，台灣的半導體供應鏈，可說是處在風暴中心。
近年來，可觀察到一些腳步快的供應鏈台廠已展開行動，透過結盟方式，以互補資源、迎接變局，並抓住新機會與新商機。
其中，由半導體供應鏈廠商自主發起的「德鑫半導體」合資公司便是一例；到了2025年3月，再有半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的10家業者，一同成立「德鑫貳」半導體控股。究竟德鑫半導體、德鑫貳成員有誰？組隊綜效是什麼？
德鑫半導體聯盟成員有誰？為什麼供應鏈要揪團組隊？
「德鑫半導體」從2023年7月第一波的8家業者開始，近期並有10家新成員加入，參與業者擴大到18家之多。
身為德鑫半導體核心人物的家登董事長邱銘乾，先前接受《數位時代》採訪曾表示，創立供應鏈聯盟的契機，源自於他擔任總會長的「全國創新創業總會」，許多供應鏈業者也都是該組織的成員。為了讓成員的事業之間彼此互助、開創綜效，因而有結盟的構想，除了一同拓展海外市場，共同分攤成本與風險，也協助本業非半導體、但有興趣搶進的業者入門。
儘管外商為主的高階製造設備較難搶進，但周邊的設備系統，台灣有切入機會。邱銘乾提到，不能只作為產品供應者，必須是解決方案提供者，透過聯盟可串接起成員們的技術與服務，更快支援客戶需求。
德鑫半導體控股大艦隊，短期目標為快速進行海外客戶服務，資源分享並協同行銷，共同分擔海外業務拓展成本。長期目標則是擴大供給產品應用面，聯盟內部夥伴形成信任圈，合作共同發展新事業項目。
德鑫半導體控股8家成員，每家持股10％
2023年7月成立的「德鑫半導體控股」，由半導體晶圓製造前段設備及耗材的8家公司組成，每家業者持股約10％。德鑫的成員與產品服務如下：
家登精密（3680）：半導體載具解決方案
科嶠工業（4542）：半導體載具清洗設備
迅得機械（6438）：半導體自動化設備系統
濾能（6823）：先進製程微污染控制濾材
奇鼎科技（6849）：精密製程環境控制
微程式資訊（7721）：感測技術軟硬體系統整合
意德士科技（7556）：半導體精密零組件
聖凰科技：晶圓載具微污染防治設備
近2年以來，德鑫8家公司密切地合作產生了許多綜效，供應鏈廠商們進而依循這個模式，有了第2家合資公司「德鑫貳」的誕生。
「德鑫貳」半導體控股，成員有哪些？
到了2025年3月，再有半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的10家業者，一同成立「德鑫貳」半導體控股，並加上原德鑫半導體控股共同合資。以下是德鑫貳的成員與產品服務：
友威科技（3580）：半導體濺鍍／蝕刻設備
新應材（4749）：先進製程微影特化材料
邑昇實業（5291）：高階PCB研發與生產
維田科技（6570）：工業電腦及週邊設備
聯策科技（6658）：PCB、半導體智慧製造設備
印能科技（7734）：先進封裝除泡設備解決方案
頌勝科技（7768）：半導體CMP製程研磨墊及耗材
耐特科技：先進製程及封裝關鍵材料
圓達科技：半導體零件生產組裝與清洗
康淳科技：水處理系統規劃設計工程
公司登記完成後，德鑫兩家控股公司合計有18家業者，組成半導體供應鏈大艦隊，一同駛向海外市場。
聯盟成員拚掛牌！未來可能繼續長出「德鑫參」、「德鑫肆」
證交所指出，德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲表示，聯盟成立契機，是為了以團結打群架的方式，壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴，未來都能走進資本市場，得到更多的資源支持。
綜觀目前18家德鑫半導體聯盟業者，尚未掛牌的有聖凰科技、耐特科技、圓達科技、康淳科技。其中，近期將掛牌的有頌勝科技，將在3月31日登錄興櫃買賣；而據了解，耐特科技也預計在2025年公發上市。
德鑫貳半導體控股公司代表、微程式資訊董事長吳騰彥指出，聯盟中18家公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，不僅降低研發及採購成本，提升支援客戶需求速度，並跨足海外市場如日本、美國。他並提到，未來也將有機會看到「德鑫參」、「德鑫肆」等更多的合資公司。
半導體供應鏈自主發起的結盟潮，成為不可忽視的新趨勢。對於不按牌理出擊的川普2.0，業者們將如何接招，值得持續關注。<摘錄數位時代>
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