德揚持續深化半導體清洗、材料回收與後段檢測的整合布局，在客戶接單穩定成長、台南柳營廠產能逐步開出帶動下，德揚今年營運已優於去年，累計前11月營收7.12億元、年增26.34％，法人預估半導體去庫存結束、先進製程需求續強，2025年營收仍可望維持雙位數年增，成長並將延續至2026年。
德揚累計前11月營收7.12億元，年增26.34％，顯示半導體清洗與檢測需求持續向上。公司看好明年接單仍將增加，並在產能與服務升級帶動下，今年營運成長動能，可望一路延伸至明年。
德揚營運策略鎖定「清洗＋特殊材料回收＋檢測」三大能力，並以自動化設備、APS陶瓷熔射技術、加強後段檢測能力作為主要競爭優勢。隨先進製程對污染控制要求升高，清洗品質不僅要更高，更需要科學化驗證，讓德揚在市場中脫穎而出，也成為推升未來營收的核心動能。
公司指出，半導體零件清洗可視為設備維修的重要環節，涵蓋薄膜、蝕刻、黃光與曝光四大製程。與多數廠商聚焦單一領域不同，德揚以薄膜清洗切入後，擴大布局至 「高價材料回收」，尤其PVD製程使用金屬靶材，清洗後仍可回收殘留材料，不僅直接提升客戶成本效益，也符合ESG與循環經濟趨勢，形塑差異化競爭力。
檢測能力則是德揚近年成長最快的環節。德揚總經理范綱鈞指出，「先進製程更重視 如何證明清洗乾淨」。
因此公司在柳科廠設置無塵室與化學分析實驗室，將清洗後檢測與第三方驗證納入一站式服務，不僅提升附加價值，也吸引國際客戶合作。包括ASML已委託德揚清洗與檢測部分關鍵零組件，成為完整供應鏈的一環。
過去光電、LED產業占公司營收比重達7成，但近年半導體需求快速放大，目前已突破5成。法人預期，未來三年半導體占比將突破6成，成為帶動2025∼2026年成長的主力來源。 <摘錄工商>
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