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銀燦科技最新動態-銀燦晶片技術 獨步-未上市股票新聞

　　Type C的應用多元，站穩市場主流地位，在產業快速變動中，是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。

　　Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技（SMI）及銀燦科技（Innostor）。業界領頭羊群聯地位穩固，在美國那斯達克上的慧榮，以TLC Flash為利基，銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年，以Flash Type C及USB3.0為主力，為市場黑馬。

　　綜觀記憶體控制IC領域，產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角，銀燦與群聯、彗榮並列業界三強，專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC，去年營收達歷史高峰，獲利也同步成長。法人看好銀燦後市，所持的觀點是股本輕盈，只有1.2億，產品均為當前主流，且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦，今年中將步入公發的新階段，勢必吸引更多的市場目光。

　　法人表示，USB3.0去年市場缺貨嚴重，通路商催貨頻頻；各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況，銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示，度過第一季淡季後，將一路向上，景氣熱度將領先總體經濟表現。

　　銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季，接單大爆發；下半年目前看來展望不錯，全年可望出現不只一次的接單高峰，帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。

　　銀燦董事長李庭育早年任職智原多年，熟嫻半導體產業，2008年創立銀燦，不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解，該公司在新產品及新技術的研發已準備就位，在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品，SSD為其中一項，將在適當時機公開。

　　全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數，以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭，產業大老均戒慎恐懼，李庭育認為，USB3.0的技術門檻高，中國業者不多，台廠以研發優勢，5年內前景無虞，至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。<摘錄經濟>