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雍智科技最新動態-雍智 4月下旬上櫃-未上市股票新聞
雍智科技(6683)23日以75元轉上櫃掛牌,與中華精測(6510)同為IC測試板廠,市場預期將掀起一波比價效應。
雍智主打封裝測試,精測專攻晶圓測試,就需求量及價格來看,前段比後段均高出數倍。雍智已推出晶圓測試產品,去年營收占比近二成,今年估計將成長二至三成,產品線更完整。
董事長李職民2007年創立雍智之前,曾在IC設計大廠瑞昱半導體(2379)擔任副總,對IC測試的需求知之甚詳;當時IC測試的設備及板卡高度仰賴進口,30年來台灣半導體產業快速發展,加上供應鏈在地化的趨勢,使雍智營收一路成長,在總經理盧俊郎及團隊努力下,去年創下6.5億元的史上佳績,EPS 5.94元。
多層PCB及探針為Probe Card及Load Board等IC測試板的兩大關鍵組件,前者台灣有能力自製,後者仍以義大利Tochnobrobe、美商FormFactor、日商MJC及JEM等大廠為主要供應商。
產品整合能力以及是否具備設計、驗證服務能力,是IC測試板競爭力的觀察指標。中華精測以探針頭解決方案,整合探針卡與載板統包服務,帶動營收與獲利成長。雍智對外採購測試載板及相關組件,專注於核心整合,提供的服務包括:Probe Card PCB、Load Board╱Burn-In Board、Chipset Demo Board PCB╱System Design、電路分析模擬設計服務、高頻信號處理及應用、各種客製化IC Test Socket。
雍智股本2.7億元,去年啟用竹北自建的企業大樓,並設有組裝生產線,兩岸客戶達200家,前五大客戶貢獻近半營收,分散度高,相對穩定。第1季晶圓廠營收下修,供應鏈明顯受到波及,雍智的影響相對輕微。(翁永全)<摘錄經濟>
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