天虹科技股份有限公司 股價,公司資料

天虹科技最新動態-上市IPO拚40家 Q4衝刺-未上市股票新聞

半導體設備商天虹（6937）昨（12）日以每股115元掛牌上市，盤中股價一度衝高至216.5元，終場大漲98元、收213元，漲幅85.22%，啟動新股蜜月行情，投資人若參與新股承銷抽籤，中籤者一張可賺9.8萬元。

天虹董座黃見駱昨天出席掛牌典禮致詞時提到，天虹成立21年來，專注半導體設備與零組件，期許公司能成為科技化推手與半導體磐石。

天虹成立於2002 年，初期以半導體零組件維修業務起家，主力設備產品為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積 ( ALD ) 等，主要競爭者為美系設備商。

天虹統計，已出貨逾70台設備，並且在沉積類設備品質和國外廠商競爭，售價約為外商八成，並有70%零組件國產。若以終端應用統計，第三類半導體應用占比63%、矽基半導體占比24%，封裝與先進封裝約一成，其餘為光電。
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