半導體設備商天虹（6937）12日掛牌上市，半導體產業2024年展望 回溫帶動，該股掛牌後，首日股價衝高至213元，以承銷申購價115元 計算，漲幅多達85.22％，蜜月行情表現相當強勁。
天虹預期，2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合 物半導體，為天虹後續營運成長增添動能。
天虹成立於2002年，主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷 售兩大業務，主力為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等， 化合物半導體設備是天虹主要的營收來源，主要的競爭對手為美系設 備商。
天虹科技12日掛牌上市，該公司創立初期鎖定半導體設備零備件及 維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全 球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、 化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大 廠壟斷的半導體前段製程市場。
天虹2023年前11月累計營收18.1億元，接近2022年總營收18.15億 元，年增20.48％，交出不錯成績單。
天虹董事長黃見駱日前表示，天虹多年來專注於半導體零組件及設 備領域，第四季營收可望優於第三季，全年營收將創歷史新高；隨著 化合物半導體市場持續成長，半導體設備業績也將同步翻揚，期待2 024年營運會比2023年更好，有望創新高。
天虹以維修業務及零組件供應為主，截至2022年底，天虹在化合物 半導體設備出貨占全部設備營收比重約6成，公司預期2023年半導體 設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合物半導體，為後續營運成長 增添動能。
<摘錄工商>
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 112/06/29 結束
股東權息通知
112年將配發 1 元股息
111年辦理現增，每張可認78.344368 股股，認購價 80 元元
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
