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吉佳科技股份有限公司股價,公司資料

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目前尚無買賣單

日期	買高	買低	買均	漲跌%	昨均	買張	賣高	賣低	賣均	漲跌%	昨均	賣張
今日	目前尚無報價
2024/3/8	2.7	2.7	2.7	-		10	-	-	-	-		0
2023/8/4	-	-	-	-		0	9.1	9.1	9.1	54.5%		20
2021/11/29	-	-	-	-		0	20	20	20	-		20
2020/6/12	-	-	-	-		0	20	20	20	-		20
2018/12/5	-	-	-	-		0	20	20	20	29.87%		1
2018/11/28	-	-	-	-		0	15.4	15.4	15.4	15.79%		10
2016/10/12	-	-	-	-		0	13.3	13.3	13.3	-		10

基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況新聞公告討論

統一編號	80717842
公司名稱	吉佳科技股份有限公司
成立日期	93/03/04
代表人	賴志榮
公司地址	新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科東三路22號3樓
資本額	800,000,000
資本額(實收)	370,910,000
產品/業務	CC01080 電子零組件製造業 I501010 產品設計業 F401010 國際貿易業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 I301010 資訊軟體服務業研究、開發．設計、製造及銷售下列產品: (一)音圈馬達控制IC。 (二)音圈馬達本體。 (三)電腦儲存設備高效能控制卡及系統及ASIC（Storage Controller and Systems and ASIC） (四)嵌入式高效能控制卡及系統及ASIC（Embedded Controller and Systems and ASIC） (五)用於生產音圈馬達之自動化設備 (六)用於生產照相模組之自動化設備
歷年除權除息	尚無相關資料

吉佳科技最新動態-14件園區投資案過關-未上市股票新聞

吉佳科技及祐邦科技日前獲得科學工業園區管理局通過創新技術
研究產學合作計畫補助案，將分獲新台幣220萬元及250萬元補助
。

吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致
動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發，為解決傳統
彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題，在本
體結構上採用無彈片音圈馬達之設計，其利用動磁鐵之概念，配
合位置感應器與閉迴路控制器之作動，使自動對焦之位移達到精
準控制之目的；同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計，並進行
反覆磁路最佳化模擬，使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、
薄、短、小的微型化需求。

祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡
／金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發，
為解決現行探針卡／金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元
件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題，利用濕式熱蒸鍍之製程技
術，於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜，使其具
有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性，可提升半導體晶圓及IC
的測試良率與延長測試元件的壽命，並大幅降低半導體製程之測
試成本。

<摘錄經濟>

目前吉佳科技無人交易掛單諮詢line線上詢價

未上市詢價/掛單

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股東會訊息

最近一期股東常會已於 114/06/20 結束

股東權息通知

114年辦理現增，每張可認98.703692 股，認購價 10 元
113年辦理現減，每張減600.0股

吉佳科技吉佳、祐邦創新技術研究產學合作計畫獲科管局補助

吉佳科技 14件園區投資案過關