吉佳科技及祐邦科技日前獲得科學工業園區管理局通過創新技術
研究產學合作計畫補助案，將分獲新台幣220萬元及250萬元補助
。
吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致
動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發，為解決傳統
彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題，在本
體結構上採用無彈片音圈馬達之設計，其利用動磁鐵之概念，配
合位置感應器與閉迴路控制器之作動，使自動對焦之位移達到精
準控制之目的；同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計，並進行
反覆磁路最佳化模擬，使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、
薄、短、小的微型化需求。
祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡
／金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發，
為解決現行探針卡／金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元
件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題，利用濕式熱蒸鍍之製程技
術，於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜，使其具
有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性，可提升半導體晶圓及IC
的測試良率與延長測試元件的壽命，並大幅降低半導體製程之測
試成本。
<摘錄經濟>
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最近一期股東常會已於 114/06/20 結束
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