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基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況新聞公告討論

統一編號	27439975
公司名稱	萬芳紙業股份有限公司
成立日期	93/09/07
代表人	許芳美
公司地址	臺中市西屯區大墩二十街118號5樓之1
資本額	16,600,000
資本額(實收)	16,600,000
產品/業務	C601030 紙容器製造業 C805020 塑膠膜、袋製造業 C805030 塑膠日用品製造業 CO01010 餐具製造業 F106020 日常用品批發業 F106050 陶瓷玻璃器皿批發業 F107030 清潔用品批發業 F107190 塑膠膜、袋批發業 F108040 化粧品批發業 F199990 其他批發業 F206020 日常用品零售業 F208040 化粧品零售業 F399040 無店面零售業 F401010 國際貿易業 I401010 一般廣告服務業 I501010 產品設計業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
歷年除權除息	尚無相關資料

汎錡生物科技最新動態-汎銓先進分析技術論壇 2╱1登場-未上市股票新聞

汎銓表示，不同於材料與表面分析著重分析結構與材料特性，故障分析技術猶如IC晶片的偵探，在不破壞故障現場的前提下，透過專業分析與判斷，確認晶片的故障真因與機制。

在超越摩爾定律時期，隨著製程微縮（目前為5奈米），與日趨複雜的封裝技術（2.5D或3D），故障分析的難度成指數型式遞增，為了滿足第一線客戶的需求，汎銓科技在2021年第1季開始，就逐季添購最新的高階故障分析機台。

其中，鎖相熱放射偵測系統（Thermal EMMI），可以在不破壞晶片封裝情況下偵測故障點，絕倫的靈敏偵測器可在極低的上電功率下，定位出故障點，再輔以相位分析，便可獲取故障位置的深度資訊，解決客戶在3D封裝故障定位的難題。此外，也引進業界獨有，可搭配故障分析定位機台的高壓電源，將上電電壓大幅提升到3,000伏特，滿足需高電壓故障定位的高壓元件與車載晶片需求。

透過鎖相熱放射偵測系統定位故障位置後，客戶即可確認問題是否源自封裝過程；藉由最新的超高空間解析度3D X-Ray，也能針對故障位置，進行仿擬電腦斷層的X-Ray掃描，找出故障的真因。

鎖相熱放射偵測系統與3D X-Ray是汎銓非破壞故障分析的利器，也是故障分析的第一站，尤其是超越摩爾定律的新型態異質整合封裝體，能在不破壞封裝體與內部晶片的情況下，精準判斷故障位置，接續後面的分析。
<摘錄經濟>

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