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恆碩科技

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恆碩科技股份有限公司 股價,公司資料

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目前尚無買賣單
日期買高買低買均漲跌%昨均買張賣高賣低賣均漲跌%昨均賣張
今日目前尚無報價
2006/10/19----0777777 10%10
2006/9/18----0707070-0
股票代號3470
統一編號16632565 資本額(實收)222,056,250元
董事長沈尚宜經理人王重建
發言人王重建代理發言人王施瑤玲
公司電話06-3661288 公司傳真06-2660474
發言人電話06-3661288成立日期87/07/03
公司地址717台南縣仁德鄉文賢路一段508-51號
公司網址
普通股22,205,625股特別股0股
上興櫃日期95/10/20 下興櫃日期-
產品/業務電子零組件製造(BGA錫球.錫粉) 其他非鐵金屬加工業
股務代理中國信託商業銀行股務電話02-2181-1911#9
股務地址100台北市重慶南路一段83號6樓
簽證會計師資誠會計師事務所
歷年除權除息尚無相關資料
恆碩科技最新動態-興櫃股王26日掛牌 中籤現賺40萬元印能申購 凍資逾千億-未上市股票新聞

台灣漢高公開收購恆碩科技已順利完成,目前持有約九五%恆碩。如
漢高於公開收購說明書中所述,漢高計劃於公開收購順利完成後,指
派代表人選任恆碩之董事的監察人,終止被收購股票之興櫃買賣,並
於適當時機後請撤銷恆碩之公開發行。準此,漢高預計於恆碩十二月
十六日所召集之臨時股東會指派代表人競選董事與監察人,並擬於同
次股東會提案終止恆碩之興櫃買賣與撤銷公開發行;惟是否得順利達
成目標,仍視當日股東會決議結果而定。

恆碩是專精在微細金屬元件加工技術之研發及元件製造,並配合環保
潮流以及追求「輕、薄、短、小」小型化趨勢,積極研發提供各式無
鉛焊材與小球徑錫球及小粒徑錫粉。包括:(1)BGA/CSP/
WLP封裝用錫球,含有鉛、無鉛等數種材質及0.08mm至1.
9mm等多種尺寸。(2)SMT錫膏用之錫粉,含有鉛、無鉛等數
種材質及多種粒徑規格。

恆碩鑑於上述技術的困難,於一九九八年初開始著手研究新的金屬球
的製造技術,將熔化的金屬液直接從細孔擊出呈顆粒狀,經過一連串
複雜的冷卻程序,便可大量生產出精密的焊錫球,整個研發工作已於
一九九九年中旬進入成熟階段,並開始大量生產,所製造出的焊錫球
,經過台灣前三大封裝廠,包括日月光,矽品,華泰的長期測試後,
已公認為品質最佳的焊錫球。

漢高主要是做化學技術及消費品,在全球七五個國家擁有子公司,是
全球工業用及民生用接著劑、表面處理技術的市場提供者;在歐洲,
漢高在洗滌及家庭護理、化妝美容用品市場中亦居於市場很重要地位
。漢高在美球生產超過一萬種產品,事業部涵蓋工業用及民生用接著
劑、化妝品、美容用品、家用洗滌劑、清潔劑、表面處理技術及工業
機構專用衛生品。
<摘錄電子A12版>
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