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瑋鋒科技股份有限公司 股價,公司資料

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股票代號3462
統一編號89686953 資本額(實收)366,510,000元
董事長顏永裕經理人謝蘇祥
發言人顏永裕代理發言人謝蘇祥
公司電話0286868897公司傳真0286868236
發言人電話86868897成立日期84/08/29
公司地址新北市樹林區博愛街240號
公司網址www.upak.com.tw
普通股36,651,000股(含私募0股)特別股0股
上興櫃日期-下興櫃日期-
產品/業務電子產品之製造及銷售業務電子元件之焊接封裝及包裝業務積體電路包裝帶製造及加工業務
股務代理富邦綜合證券股務代理部股務電話0225419977
股務地址台北市100中正區許昌街17號2樓
簽證會計師勤業眾信會計師事務所
歷年除權除息
年度除息(元)除權(股)最後過戶日
112除息0.3元
111除息0.5元
106除息0.4元
105除息0.5元
100除息0.7元除權30股100/08/26
99除息0.25元
98除息0.1元
97除息0.6元除權90股97/08/08
96除息0.85元除權75股96/08/10
95除息0.4元除權100股95/08/18
94除權100股94/08/19
瑋鋒科技最新動態-逾期申報內控 17家挨罰-未上市股票新聞

 「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持,從開發國際級的捲帶(T ape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,瑋鋒以U-PAK品牌 在全球市場闖出佳績。目前正積極投入下世代晶圓級封裝材料的開發 ,協助客戶提高競爭優勢。

  瑋鋒董事長顏久勝表示,公司捲帶在連接器產業擁有彈性佳及少量 多樣的優勢;隨著新型高速機技術的投產,已順利導入被動元件及半 導體裸晶(bare die)領域,在精度與產效的提升,已成功切入品牌 手機大廠供應鏈,正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠,滿足市 場的需求。

  半導體電性(ESD)材料多掌控在日美商手中,瑋鋒團隊從初期就 深入了解原材料及製程的知識,進而自行研發導電材料、加工製程等 ,穩定性及量產規模與市場領先者並駕齊驅。此外,連國外競爭對手 都無法自行掌控的上帶(COVER TAPE)技術,瑋鋒也開發出多用途的 上帶,提升競爭優勢。
<摘錄工商>
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最近一期臨時股東會已於 114/07/31 結束
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111年配發 0.5元股息
110年辦理現減,每張減146.68股
110年辦理換票,換股比率: 853.32
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