「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持，從開發國際級的捲帶（T ape＆Reel），到異方性導電膠膜（ACF）的推出，瑋鋒以U-PAK品牌 在全球市場闖出佳績。目前正積極投入下世代晶圓級封裝材料的開發 ，協助客戶提高競爭優勢。
瑋鋒董事長顏久勝表示，公司捲帶在連接器產業擁有彈性佳及少量 多樣的優勢；隨著新型高速機技術的投產，已順利導入被動元件及半 導體裸晶（bare die）領域，在精度與產效的提升，已成功切入品牌 手機大廠供應鏈，正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠，滿足市 場的需求。
半導體電性（ESD）材料多掌控在日美商手中，瑋鋒團隊從初期就 深入了解原材料及製程的知識，進而自行研發導電材料、加工製程等 ，穩定性及量產規模與市場領先者並駕齊驅。此外，連國外競爭對手 都無法自行掌控的上帶（COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的 上帶，提升競爭優勢。
<摘錄工商>
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