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景美科技最新動態-美光對台加碼投資 賴總統：加速HBM在台研發-未上市股票新聞

2026半導體產業持續看旺，富邦證券輔導深耕晶圓測試探針卡關鍵結構件領域的景美科技（7899），預計明（25）日登錄興櫃交易，邁向資本市場新里程碑。

富邦證券副總經理徐傳禮表示，景美科技專注先進製程晶圓測試探針卡核心結構件的研發與製造，具備高精密加工與穩定製程能力，並以嚴謹品質管理體系，深獲國內外客戶肯定。隨著人工智慧（AI）與高效能運算應用快速發展，帶動高階晶圓測試需求攀升，景美科技將透過資本市場資源，加速研發布局，深化與全球關鍵客戶的策略合作，穩健推進「半導體結構件自主化」目標。

景美科技總經理羅麗文表示，公司深刻理解關鍵技術自主的重要性，長期持續投入高精密製造技術、材料研發及關鍵設備開發，專注於探針卡核心結構件的製造。景美科技產品除廣泛應用於晶圓代工領域外，亦涵蓋全球探針卡大廠、後段高階測試業者及半導體設備商，展現跨產業、多元應用實績。公司團隊憑藉深厚實務經驗，持續精進製程能力，在高度競爭市場中建立穩固客戶基礎與良好技術信譽。

景美科技近年營運表現穩健成長，2024年全年營收3.67億元，稅後淨利0.33億元，每股盈餘1.80元；2025年上半年營收達2.18億元，稅後淨利0.22億元，每股盈餘為1.05元，顯示公司在製程效率與獲利能力上持續提升，展現良好營運韌性與成長潛力。（項家麟）   <摘錄經濟>