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晶圓測試夯 漢測營運動能強
2026/1/12
半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(7856)公布2025年12月營收2.92億元,較11月增加37.64%,全年累計營收24.25億元,年增51.75%。

漢測指出,12月營收成長主要來自探針卡與耗材、工程服務兩大業務動能。

隨著先進製程持續微縮、封裝架構日趨複雜,市場對高彈性、可高度客製化測試設備與解決方案的需求持續攀升。

 根據Future Market Report指出,人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片測試需求持續擴大,推升全球半導體測試服務市場規模成長。在此產業趨勢帶動下,晶圓廠與封測廠為確保先進節點與AI晶片製程良率與穩定度,持續加大測試產能與設備投資,促進漢測工程服務需求成長。同時,客戶為提升測試良率及延長探針卡使用壽命,清針耗材採用率增加,帶動相關產品銷售表現。

漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局,核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理,以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展,不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢,更帶動營運表現升溫。   <摘錄工商>
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